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项目 内容
Title (En) Electronic System Integration Technology Database
Title (Jp) 電子システムインテグレーション(SI)技術文献データベース
Title (Jp Katakana) デンシシステムインテグレーション(SI)ギジュツブンケンデータベース
Title (Ch) 电子系统集成（SI）技术文献数据库
Title (Fr) Base de données sur la Téchnologie du Sytème électronique intégré
Subject. LCSH (En) CSP;WDM;Electronic systems
Subject. LCSH (Fr) Génome; clone de cellules
Subject. Keywords (En) 3D Packaging;Density;Reliability;CSP;Optical Packaging;Polymer;WDM
Subject. Keywords (Jp) 3次元実装高密度;高信頼;CSP;光実装;ポリマー;WDM
Subject. Keywords (Ch) 3维安装高密度;高可靠性;CSP;光学安装;聚合物;WDM
Subject. Keywords (Fr) emballage 3D; Densité; Fiabilité; CSP; emballage optique ; Polymer; GDE
Subject. Category (En) Computers & Communication
Subject. Category (Jp) コンピュータとコミュニケーション
Subject. Category (Ch) 电脑和交往
Subject. Category (Fr) Ordinateurs et communication
Description (En) Collects the technical reference relevant to electronic system integration (next-generation packaging) technology.
Publisher (En) High Density Interconnection Group; National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST)
Publisher (Jp) 独立行政法人産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門　高密度SIグループ
Publisher (Jp Katakana) ドクリツギョウセイホウジンサンギョウギジュツソウゴウケンキュウジョエレクトロニクスケンキュウブモン　コウミツドSIグループ
Publisher (Ch) 独立行政法人产业技术综合研究所　电子学研究部门　高密度SI小组
Publisher (Fr) Groupe d'Interconnexion de haute densité, Institut national japonais des Sciences et des technologies industrielles avancées (AIST)
Publisher. URL (En) http://www.aist.go.jp/index_en.html
Publisher. URL (Jp) http://www.aist.go.jp/index_ja.html
Identifier. ID 190
Identifier. URL (En) http://riodb.ibase.aist.go.jp/esi/english/index.html
Identifier. URL (Jp) http://riodb.ibase.aist.go.jp/esi/index.html
Language eng;jpn
Copyright High Density Interconnection Group; AIST
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